(资料图)

1、 主要是用于环氧树脂，硫化硅及其它类型的双组份冷热胶及各种料液灌注后进一步提高浸润性，排除灌注后料液内残余气泡，提高产品质量，必不可少的后序设备。

2、除上述功用外，主要还用于半导体元器件的灌封及航空、机械等行业的负压试验。

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